Em julho de 2017,Shenzhen Sounds Good Technologies fez uma estréia inovadora com o desenvolvimento bem-sucedido de seu primeiro aparelho auditivo de chip analógico Behind-The-Ear (BTE) PCBA (Printed Circuit Board Assembly)Esta conquista inicial preparou o terreno para uma série de inovações que consolidaram a reputação da empresa como líder no domínio.
Em julho de 2017,Shenzhen Sounds Good Technologies fez uma estréia inovadora com o desenvolvimento bem-sucedido de seu primeiro aparelho auditivo de chip analógico Behind-The-Ear (BTE) PCBA (Printed Circuit Board Assembly)Esta conquista inicial preparou o terreno para uma série de inovações que consolidaram a reputação da empresa como líder no domínio.